华为选择“换道超车”,海思芯片正在攻克,未来十年值得期待!

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  • 来源:王石头

华为研发芯片的实力很强,海思半导体的前身华为集成电路设计中心早在1991年就已经成立了,也就是说华为在芯片领域已经探索了30年,所以华为海思也一度成为了国内第一大半导体企业。

如果没有美方的制裁,华为海思芯片在全球市场将是不可忽视的存在,是全球前十大半导体企业,但由于美方修改芯片规则,导致台积电无法自由供货,海思麒麟芯片也只能被迫停产了。

原因很简单,因为中国大陆的半导体制造业发展比较慢,虽然台湾省的台积电掌握着全球最先进的晶圆工艺,但依然摆脱不了美方的关键技术,因为ASML的光刻机是必需品。

所以经历了这一遭之后,华为在半导体领域有了新的想法,余承东此前表示,华为没有进入芯片制造领域是一个错误,任正非也号召华为人勇攀珠峰。

所以在那之后,华为就全面布局半导体领域了,不仅开始自研更多种类的芯片,还研发新材料和终端设备,并且还成立了哈勃投资公司,在半导体领域重金投入,以完善国内的半导体产业链。

华为之所以这么做,是因为认清现实了,任正非曾提到,未来两年能不能突围好不好说,所以接下来都不能再讲故事了,而是要讲现实,要“向上捅破天向下扎到根”。

半导体行业不像其它产业,是无法快速实现突破的,因为很多核心技术和专利都被美企掌握着,未来想要掌握主动权,只能联合国内的产业链实现突破,摆脱非美技术生产芯片。

同时,华为还选择了“换道超车”的芯片路线,通过研发新材料和新技术,打造下一代芯片掌握主动权,简而言之就是避开硅芯片路线,采用全新的芯片技术。

首先是公布堆叠芯片技术专利,今年上半年华为公布了堆叠芯片技术,可以在不改变芯片工艺制程的情况下,让芯片的性能实现成倍提升,这样就可以绕开缺少先进光刻机的问题。

根据外界的爆料,华为计划最快在明年推出堆叠芯片,届时该芯片会应用在PC、服务器等产品上,实现用成熟工艺生产高性能芯片的可能。

其次是全面投入光电芯片领域,以掌握下一代芯片的核心技术,因为光电芯片目前还没有太大的突破口,所以完全可以绕开美方技术,实现真正的核心技术自主掌控。

而且光电芯片还有很大的优势,更适合应用于5G、物联网等领域,因为具有更快的速度,同时传输载量也更大,是公认的下一代芯片技术突破口。

而为了在光电芯片领域掌握绝对领先的优势,华为海思早已布局多年,并且收购了多家国外相关公司,还计划在英国建设全球研发中心,目的就是为了在光电芯片领域继续突围。

华为不仅在持续加大研发投入,还在全球广招芯片相关领域的博士,发布“天才少年”计划挖掘更多有潜力的人才,帮助华为突破难题。

相信在华为的努力攻克下,未来海思在光电芯片领域一定能取得耀眼的成绩,虽然短期来看华为的危机还未解除,但其实只需要十年,华为自研芯片就会迎来崭新的时代。对此你怎么看呢,欢迎评论、点赞、分享。

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